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大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案

2019-03-12 11:54 来源:大联大控股 编辑:电源网

2019年3月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半导体(On Semiconductor)RSL10的超低功耗蓝牙模组解决方案。

大联大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度灵活的多协议2.4 GHz无线器件,专为高性能可穿戴应用和医疗应用而设计,低耗电的特性非常适用于IoT运用。凭借Arm Cortex M3处理器和LPDSP32 DSP核心,RSL10可支持蓝牙低功耗技术和2.4 GHz专有协议栈,而不会影响功耗。

图片2

图示1-大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案照片

方案特性

-Rx(接收)灵敏度(蓝牙低能耗模式,1 Mbps):−94 dBm;

-数据速率:62。5至2000 kbps;

-发射功率:−17至+6 dBm;

-蓝牙认证,提供LE 2M PHY支持;

-Arm Cortex−M3处理器,时钟速度最高可达48 MHz;

-LPDSP32(适用于音频编解码器);

-电源电压范围:1.1−3.3 V;

-384k闪存;

-支持FOTA(Firmware Over−The−Air,空中固件升级)更新。

图片3

图示2-大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案系统方案图

系统功能

-Arm Cortex−M3:32位核心,适用于即时应用。专门打造用于各低功耗应用的高性能、低成本平台而开发;

-LPDSP32:32位双Harvard DSP核心,为无线通信所需的音频编解码器提供高效支持;

-协定基带硬件:蓝牙5认证,支持2 Mbps射频链路支持和定制协定选项;

-多协定支持:利用LPDSP32、Arm Cortex−M3处理器和射频前端所带来的灵活性,可支持专有协定和其他定制协定;

-IP保护功能:确保协力厂商无法复制客户的闪存内容。可有效防止在启动芯片后,从外部访问任何核心或内存。

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